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MYCRO*MR200手動(dòng)精密金剛石晶圓劃片機(jī)準(zhǔn)確切割結(jié)構(gòu)化硅晶片，是理想工具-半導(dǎo)體技術(shù)的制造。MR 200的設(shè)置和設(shè)備可為定義的結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。

MR200 晶圓劃片機(jī) 手動(dòng)劃線可無誤切割 結(jié)構(gòu)化硅晶片的制造 MR 200的設(shè)置可為結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。設(shè)備基本設(shè)置為劃線參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍無級調(diào)節(jié)到40倍。光學(xué)和機(jī)械學(xué)可以通過輔助模塊進(jìn)行擴(kuò)展，以提高效率和操作

SUW超聲波切割機(jī)特點(diǎn)： ● 頻率時(shí)常保持穩(wěn)定，鋒利度始終如初。 ● 切口光滑整齊。 ● 具有功率可調(diào)節(jié)功能，所以根據(jù)材料可以改變功率