高效的材料利用率和少的浪費(fèi)

基于槽模的沉積技術(shù)

涂布厚度范圍：從20nm到100μm

均勻度為 ±3％，

效率高/材料利用率高:材料利用率可達(dá)95%

從研發(fā)到小批量試制、大量生產(chǎn)滿足不同需求

支持各種基材（剛性或柔韌性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）

適用于各種應(yīng)用（平板顯示器、觸摸屏、光伏（薄膜和硅）、柔性電子產(chǎn)品、光學(xué)薄膜）

研發(fā)體系中的性能和價(jià)值

專有設(shè)計(jì)在小型封裝中提供可靠的性能

簡單而靈活的設(shè)計(jì)和操作，能夠?yàn)楦鞣N應(yīng)用沉積各種材料

緊湊型系統(tǒng)與大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)手套箱和實(shí)驗(yàn)室臺面兼容

全自動涂層工藝通過配方可編程參數(shù)控制

線性伺服電機(jī)驅(qū)動的空氣軸承級確保平穩(wěn)運(yùn)行和準(zhǔn)確的涂層

用戶友好的控制與板載觸摸屏和基于PC的軟件

極低的填充量非常適合測試小樣本材料

可編程涂層間隙（微米分辨率）測量并調(diào)整每個處理的基板

可編程的引發(fā)步驟，以在沉積在基板上之前立即建立涂層珠

流程優(yōu)勢

槽模涂布技術(shù)使涂布液的利用率大化，而不會產(chǎn)生與替代方法相關(guān)的浪費(fèi)

有效利用材料可大限度地減少對環(huán)境的影響和處置

該過程適用于開發(fā)應(yīng)用程序，可擴(kuò)展到更大的生產(chǎn)規(guī)模

精確，可編程控制涂層間隙和模具運(yùn)動輪廓，提供高度均勻的涂層和出色的涂層邊緣輪廓控制

有效可調(diào)涂布速度0-2m / min