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JFP 引線鍵合機200-6適用于在6英寸晶圓上分割元件。功能強大的，無振動，操作簡單，無需過多培訓即可使用。包括數(shù)字十字準線的視頻集進行垂直定向； LCD屏幕可顯示參數(shù)，可通過編程輪進行選擇。

JFP鍵合機100Model適用于3英寸晶圓的劃片 劃片機 100是一款*的設備，設計用于劃分精密模具，例如GaAs和硅芯片。劃片機 100非常靈活，使用劃線和斷裂順序，使成品模具保持清潔，不受損壞。 在斷開模式期間，當線性刀升高以沿著芯線斷裂時，劃片機 100使用聚酯薄膜來保持模具。薄膜可防止模具受到污染或壓力。所有參數(shù)均由控制鍵盤設定，設備堅固耐用，無振動，操作簡單，無需過多培訓。

MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機 小芯片和SMD零件組裝 MPS 是實現(xiàn)準確揀選和放置的精密設備。 刀架設計，搖頭，為膠合提供了一個簡單的解決方案...... 視頻接口兼容Ultra-HD相機，可調(diào)節(jié)數(shù)字放大倍率，靈活性大，小尺寸和大尺寸芯片都適用。 真正的垂直運動實現(xiàn)了高精度放置和真正的垂直相機定位。 側(cè)面攝像頭，提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能，適用于非常小的設備或關鍵過

WB-200系列JFP引線鍵合機作為多功能半自動焊線工具，用于研發(fā)，標準和小批量生產(chǎn)。 WB-200提供全手動Z向控制，用于標準設計或簡單維修，無需機械設置； 臺式，尺寸小巧； 所有配置：平面基板，堅固包裝； 強大的視頻/聚焦功能，兼容小鍵合圖案和多鍵高度應用； 軟件訪問不受限制； 這是新一代JFP焊線機，具有增強的功能，是堅固可靠的機械設備。