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產(chǎn)品分類(lèi)
DME-220 專(zhuān)為切割后的晶圓擴(kuò)展而設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)一致的芯片分離距離。晶圓擴(kuò)展使拾取操作更容易并防止邊緣碎裂。
聯(lián)系人：鄧經(jīng)理
地址：洪山區(qū)珞獅南路147號(hào)未來(lái)城A棟
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